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Comunicados de Prensa

CEO de Intel delinea oportunidades de cómputo, inversiones y colaboraciones con ecosistema tecnológico Burgeoning de China

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  • ·         El CEO de Intel anuncia la creación del Centro de Innovación para Dispositivos Inteligentes de Intel en Shenzhen, así como US$ 100 millones del Fondo de Innovación para Dispositivos Inteligentes de Intel Capital de China con el objetivo de acelerar la innovación en dispositivos inteligentes, incluyendo los 2 en 1, las tabletas, Smartphone, los dispositivos que se pueden vestir y la Internet de las Cosas.
  • ·         Se realiza la primera llamada pública en vivo de la red TD-LTE China Mobile utilizando la avanzada plataforma Intel XMM 7260 LTE.
  • ·         Se demuestra por primera vez el Intel SoFIA apenas algunos meses después de añadida la nueva familia de SoCs móviles integrados, basados en el Intel Atom para los próximos Smartphone y tabletas de valor a su plan de trabajo.
  • ·         Anuncio de la disponibilidad de la Intel Gateway Solutions para la Internet de las Cosas basada en los procesadores Intel Quark y Atom.


INTEL DEVELOPER FORUM, Shenzhen, China, 2 de Abril de 2014 – A medida que el paisaje de la industria de la computación sufre una rápida transformación, el CEO de Intel Corporation Brian Krzanich delineó hoy los planes de la empresa de construir sobre sus casi 30 años de historia en China y colaborar con el creciente ecosistema tecnológico, particularmente en Shenzhen, para acelerar la nueva innovación y remodelar la industria de la computación.
 
Durante su discurso de apertura, Krzanich habló acerca de cómo Intel y el ecosistema de tecnología de Shenzhen pueden volver a encender el crecimiento –tanto local como mundialmente– y entregar productos y experiencias de cómputo diferenciadas, abarcando múltiples segmentos de mercado, sistemas operativos y niveles de precio. Enfatizando este punto, Krzanich anunció la creación del Centro de Innovación de Dispositivos Inteligentes en Shenzhen y el Fondo de US$ 100 millones de Innovación de Dispositivos Inteligentes de Intel Capital de China.
 
El CEO de Intel también detalló diversos productos y tecnologías nuevas que la empresa empezará a ofrecer este año, incluyendo el Intel Edison, una plataforma de computación de propósito general y de producto listo primeramente concebido en los laboratorios de investigación de la empresa en China. Él también anunció la disponibilidad de la Intel Gateway Solutions para la Internet de las Cosas (IoT, por sus siglas en inglés), basada en los procesadores Intel Quark™ y Atom™, y demostró por primera vez SoFIA, la plataforma SoC móvil integrada de Intel para los próximos Smartphone y tabletas de valor.
Krzanich estuvo acompañado en el día de la inauguración del foro anual de desarrolladores por Ian Yang, presidente de Intel China, que dio inicio a la conferencia, y por Diane Bryant, vicepresidente sénior y gerente general del Data Center Group de Intel, cuyo discurso describió las tecnologías de Data Center como las bases de la computación moderna y de las oportunidades de negocios emergentes por el crecimiento de dispositivos inteligentes conectados.
 
“El ecosistema tecnológico de China jugará un papel decisivo en la transformación de la computación”, dijo Krzanich. “Para ayudar a impulsar la innovación global, Intel mantendrá la concentración en la entrega de productos y tecnologías líderes que no sólo permiten a nuestros asociados innovar de forma rápida, sino también cumplir la promesa de que “si computa, lo hace mejor con Intel” –desde dispositivos periféricos hasta la nube, y todo lo demás”.
 
Invirtiendo en innovación en China
Edificando sobre la historia de la compañía de habilitaciones y colaboraciones con clientes para entregar plataformas innovadoras, Intel establecerá el Intel Smart Device Innovation Center en Shenzhen para acelerar la entrega de dispositivos basados en la tecnología de Intel al mercado de China y más allá.
El centro ampliará el trabajo de Intel más allá de las tabletas, y proporcionará a los OEM, ODM y a los desarrolladores de software locales con acceso a las plataformas tecnológicas de Intel habilitando el soporte, que incluyen los diseños de referencia originales para soluciones llave en mano, herramientas de desarrollo, fuentes de la cadena de suministro, gestión y soporte al cliente de calidad –actuando como un puente entre la concepción del producto y el despliegue comercial.
Para acelerar aún más este esfuerzo, Krzanich anunció el Fondo de Innovación de Dispositivos Inteligentes de Intel Capital China de US$ 100 millones centrado en la aceleración de la innovación de dispositivos inteligentes, incluyendo 2 en 1, tabletas, Smartphone, los dispositivos que se pueden vestir, la IoT y otras tecnologías relacionadas en China. La nueva inversión refuerza el compromiso de Intel Capital con la industria de TI y el desarrollo del ecosistema de China. Desde 1998, Intel Capital ha invertido más de US$ 670 millones en 110 empresas en China a través de dos fondos de inversión ya establecidos.
 
La velocidad en dispositivos móviles
A medida que el servicio LTE 4G se expande en China, Intel está bien posicionado para proporcionar una parte creciente de chipsets LTE. La plataforma LTE 2014 de Intel, la Intel® XMM™ 7260, cumple con el requisito de cinco modos de China Mobile* actual, incluyendo el soporte para los protocolos TD-LTE y TD-SCDMA requeridos en China.
 
Intel está activamente comprometido en China para la certificación de la XMM 7260, abriendo camino para la disponibilidad comercial hacia la mitad de 2014 para los segmentos de mercado de dispositivos tradicionales y de rendimiento. Krzanich demostró la Intel XMM 7260 al conducir la primera llamada pública en vivo utilizando la red LTE-TD de China Mobile, y habló de la fuerte demanda del ecosistema por una alternativa LTE competitiva.
 
Asimismo, Intel está desenvolviendo su familia SoFIA de SoCs móviles integrados para la entrada y valorización de Smartphone y tabletas. Krzanich demostró la primera familia de silicio iniciando la nueva plataforma Intel® Atom™ integrada apenas meses después de añadir el producto a su plan de trabajo de ultra móviles. También destaco la oportunidad estratégica que estos segmentos de mercado presentan para Intel y para los ecosistemas tecnológicos de China. La plataforma 3G SoFIA de Intel está a camino de enviarse para los OEM en el cuarto trimestre de 2014.
 
Krzanich también dijo que Intel está a camino de enviar 40 millones de tabletas este año, y demostró una variedad de diseños innovadores desarrollados por OEM y ODM de China.
 
Habilitando la creciente Internet de las Cosas
 
Intel está trabajando de forma activa en una gama de soluciones, desde dispositivos periféricos hasta la nube, para hacer frente a las crecientes oportunidades presentadas por la IoT.
Krzanich anunció la disponibilidad de la Intel Gateway Solutions para la IoT, una solución integrada basada en los procesadores Intel Quark y Atom, además de la plataforma de desarrollo basada en el Intel Galileo. Estas plataformas ayudarán a las empresas a reducir costos y a ofrecer nuevos servicios al liberar valiosos datos de sistemas legales que tradicionalmente no han tenido un medio para comunicarse entre sí ni con la nube.
 
Las primeras plataformas integran los software Wind River* y McAfee para ayudar a acelerar el tiempo de salida al mercado, y el ecosistema las colocará a disposición en este trimestre. Los clientes que desarrollan soluciones Gateway incluyen a Shaspa*, para la automación de la energía y la construcción; RocKontrol*, para la gestión de energia; TransWiseway* y Vnomics*, para el transporte y Zebra Technologies Corp* para la localización de soluciones en ventas, salud y manufactura.
 
Con relación a los demás dispositivos inteligentes y conectados que ayudan a compensar la IoT, Krzanich dijo que Intel® Edison está en camino para su disponibilidad en el próximo verano.
 
La divulgación de Intel Edison en enero condujo respuestas entusiastas de los creadores y de las comunidades empresariales, así como de los clientes de electrónicos e industriales, y de las empresas de la IoT. Krzanich dijo que Intel está ampliando Intel® Edison hacia una familia de consejos de desarrollo que se ocuparán de una amplia gama de segmentos de mercado y de necesidades de clientes.
 
El primer consejo incluirá ahora el uso de la micro arquitectura Silvermont de vanguardia de 22nm de Intel en el desarrollo de un doble núcleo Intel® Atom SOC; con capacidades I/O aumentadas y soporte para software; en un diseño nuevo e industrial.
 
Discurso de apertura de Diane Bryant
Durante su discurso de apertura, Bryan compartió cómo las tecnologías de Data Center de Intel son la base para la computación moderna, y que la oportunidad de colaborar y conducir innovaciones locales y globales está apenas empezando. A medida que las empresas cambian hacia la entrega rápida de servicios digitales, nuevas demandas se colocan en los Data Center, creando oportunidades para nuevas innovaciones de asociados. Las tres áreas de crecimiento claves en particular son la nube, los análisis de Big Data y el alto rendimiento computacional.
 
Bryant estuvo acompañado por Xuefeng Yuan, director de Guangzhou Supercomputing Center para demonstrar cómo las tecnologías de alto rendimiento computacional están mejorando la sociedad y aumentando el crecimiento económico. El sistema Milky Way 2 tiene más de 54 Petaflops de rendimiento –cerca del doble de rendimiento con relación al segundo sistema más grande de la lista actual TOP 500 de súper computadoras. La tecnología de Intel ha permitido a empresas locales obtener el sistema masivo listo para empezar a hacer importantes hallazgos científicos y nuevos descubrimientos.
 
Intel también dio a conocer que la próxima generación del procesador Intel® Xeon® de la familia del producto E5-2600 v3 (de nombre en clave Haswell), se fabricará en la segunda mitad del año.
 
Resumen del 2º Día en el IDF
Doug Fisher, vicepresidente y gerente general del Software and Services Group de Intel, Hermann Eul, vicepresidente y gerente general del Mobile and Communications Group de Intel y Kirk Skaugen, vicepresidente senior y gerente general del PC Client Group de Intel abrirán el segundo día en el IDF. Cada uno destacará los avances de Intel en el desenvolvimiento de hardware y software móviles para Windows* y Android*, para hacer frente a las oportunidades y las colaboraciones que Intel ve en China y con el ecosistema de tecnología de China, y delinear cómo Intel trabaja con los clientes para ayudarlos a diferenciarse y sacar el máximo provecho de los productos y las tecnologías de Intel.

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